PWS-10E系列高精密半自動(dòng)波導(dǎo)耦合平臺(tái)采用兩側(cè)XYZ三軸電動(dòng)調(diào)節(jié)方案,操作智能,耦合精準(zhǔn)且效率更高,功能模塊配置可根據(jù)用戶實(shí)際需要選擇;是高校院所科研首選,另外可選配點(diǎn)膠固化等裝置,滿足產(chǎn)業(yè)耦合封裝應(yīng)用。
精密對(duì)準(zhǔn)耦合系統(tǒng)主要用于為半導(dǎo)體芯片、硅波導(dǎo)器件等提供光電耦合封裝平臺(tái);如光纖(單纖、FA光纖陣列)、硅光芯片、平面波導(dǎo)型光分路器(PLC)、陣列波導(dǎo)光柵(AWG)、波分復(fù)用(WDM)、準(zhǔn)直器等無(wú)源器件的光電耦合封裝;廣泛應(yīng)用于前沿科研、產(chǎn)業(yè)工藝等應(yīng)用領(lǐng)域。系統(tǒng)主要包括精密調(diào)節(jié)部件、器件夾具部件、芯片臺(tái)(可增加溫控)、多維顯微觀察模塊、光源、光學(xué)平臺(tái)、光功率計(jì)、探針座、點(diǎn)膠固化機(jī)等。設(shè)備功能全面、操作簡(jiǎn)便,可根據(jù)客戶實(shí)際應(yīng)用需求提供定制化解決方案。
PWS-10E系列高精密半自動(dòng)波導(dǎo)耦合平臺(tái)采用兩側(cè)XYZ三軸電動(dòng)調(diào)節(jié)方案,操作智能,耦合精準(zhǔn)且效率更高,功能模塊配置可根據(jù)用戶實(shí)際需要選擇;是高校院所科研首選,另外可選配點(diǎn)膠固化等裝置,滿足產(chǎn)業(yè)耦合封裝應(yīng)用。
六維精密調(diào)節(jié)臺(tái)、XYZ三維電動(dòng)調(diào)節(jié)、軟件操控
定制化夾具(光纖、波導(dǎo)芯片等)
三維可調(diào)芯片臺(tái)(可加溫控)
多維顯微觀察系統(tǒng)
探針座、光學(xué)平臺(tái)、光源、光功率、點(diǎn)膠機(jī)、UV機(jī)等
模塊化設(shè)計(jì),根據(jù)應(yīng)用需求搭配合適配置
采用進(jìn)口六維調(diào)節(jié)臺(tái),三軸電動(dòng)平移,納米級(jí)精度
操作簡(jiǎn)單,功能全面,所有工序可在同一平臺(tái)完成
應(yīng)用面廣,具備硅光波導(dǎo)、PLC、AWG、WDM等耦合需求
可根據(jù)客戶應(yīng)用提供定制化解決方案
光器件耦合系統(tǒng)↓
截圖.jpg)
位移系統(tǒng)↓
界面.png)
耦合反饋(光功率計(jì))↓

以PLC粘合為例:調(diào)整光纖(單纖/FA陣列)和CHIP(駐光芯片)之間相對(duì)位置,使IL最小(通過(guò)對(duì)光找出最小值),上膠固化使兩者之間固定。
安裝初始:光纖陣列與平面波導(dǎo)支架配工臺(tái)安裝芯片開(kāi)始。一旦CHIP和光纖陣列FA被裝好,使用顯微系統(tǒng)將各組件調(diào)整到各自位置,檢測(cè)進(jìn)而預(yù)備粘合工藝。需要與平面波導(dǎo)做特定的平行定位。使用垂直和平行干相機(jī),所有位置僅用一次調(diào)整,確保實(shí)現(xiàn)平行定位的設(shè)置。復(fù)合的精度保持保證在以后的裝配中保持其工作關(guān)系;
調(diào)整校正:通過(guò)X軸、Y軸和Z方向的偏差來(lái)進(jìn)行初始光場(chǎng)的調(diào)整,操作視頻顯微成像(水平投影+重直影)顯示出各項(xiàng)偏差,然后手動(dòng)調(diào)整來(lái)補(bǔ)償偏差。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對(duì)位置關(guān)系后,這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間的粘合對(duì)準(zhǔn),將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過(guò)物鏡及初始光CCD,可以將波導(dǎo)輸出端耦合通道的近場(chǎng)像投射出來(lái),進(jìn)行適當(dāng)粘合后,圖像會(huì)被投射到顯露器上;
視覺(jué)輔助:這些自動(dòng)視覺(jué)輔助功能將助力粘合的步驟是粘合工藝的一部分。在此工藝過(guò)程中,輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100-200um,以便測(cè)試使用機(jī)器人視覺(jué)或紫外線檢測(cè)波長(zhǎng)找到缺陷的則的量,為后面的必要的粘合器件留出安全的空間。大體上來(lái)說(shuō),旋轉(zhuǎn)粘合會(huì)通過(guò)使用傳感信息調(diào)整角度及形成粘合的角度方法,將輸入光纖陣列和波導(dǎo)陣列的每一個(gè)及層面粘合使用設(shè)備測(cè)試確認(rèn)功能,輸入及輸出耦合通道的所有功能是否正常在這方面展示。通過(guò)對(duì)光纖接觸面進(jìn)行適配尺寸的位置修正。待確認(rèn)各項(xiàng)最終光纖視程數(shù)值完全成型后,就可進(jìn)行自適應(yīng)的5-10um,進(jìn)行后續(xù)調(diào)合。可以通過(guò)機(jī)械調(diào)整,每次提高10um;
校驗(yàn)測(cè)試:在此過(guò)程中,可以用輸出波導(dǎo)對(duì)齊到第一輸入通道,延X(jué)軸的方向?qū)Σ▽?dǎo)各器通道進(jìn)行掃描,以測(cè)量其各通道的光功率。在各個(gè)器件完成光粘合效率優(yōu)化,并對(duì)輸入及輸出光纖陣列執(zhí)行定位后,就可以使用自動(dòng)光系統(tǒng)將各個(gè)器件進(jìn)行校對(duì)接;
照射UV固化;
下料測(cè)試:松開(kāi)平支具,取下物料,交測(cè)試組測(cè)試。
廣泛應(yīng)用于科學(xué)研究及工業(yè)產(chǎn)線等核心領(lǐng)域。覆蓋 硅光波導(dǎo)耦合光纖(單纖/FA光纖陣列)AWGWDMPLC準(zhǔn)直器等相關(guān)光路耦合。
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譜量光電可根據(jù)客戶實(shí)際應(yīng)用需求,提供定制化光耦合系統(tǒng)方案,具體信息可聯(lián)系詳詢。
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